• -8%
KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

Κωδικός: KAI-338
Άμεση Παραλαβή/Παράδοση | 1-3 Εργάσιμες Μέρες
6,75 €
6,21 €
Ποσότητα
Διαθέσιμο από 4 έως 6 ημέρες
Mapped Category
Καλώδια USB

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

Κιτ της Kaisi που αποτελείται από 2 πάστες συγκόλλησης σε βολική συσκευασία σύριγγας.

Χαρακτηριστικά
-Melting point: 217 °C
-Volume: Soldering oil: 5cc, Soldering paste: 25g

Περιεχόμενα συσκευασίας
-Soldering oil
-Soldering paste

Σχετικά προϊόντα

Δημοφιλή προϊόντα